美国Western Digital研发环球首个64层3D NAND技能

页面更新时间：2016-07-28 10:30

材料图

7月26日，美国Western Digital公布动静称，胜利研发环球首个64层3D NAND技能“BiCS”。和东芝配合运营的四日市工厂曾经起头试点出产。2017年上半年无望整理好正式的批量出产技能。

64层的第三代3D NAND技能BiCS3的特点是3bit/电池技能和高条理的半导体进程，大容量、高机能、高承认度经过优惠的价钱完成。加上该公司已有的BiCS2，3D NAND投资组合无望大幅扩大。

起首经过256Gbit的容量展开，以后经过芯片单位供给512Gbit的容量。此刻，256Gbit 3bit/cell芯片将完成业内康明斯发电机最小。估计本年第四时度起头向OEM客户出样，2016年第四时度起头面向批发市场停止批量出产。